ゴールド / Gold

◆ GOLD ゴールド（ゴールド用接点復活・保護剤）
金メッキは多孔性で薄い皮膜である為に、樹枝状結晶によりベースメタルが孔から抜け出します。このヒゲがいったん表面にでるとベースメタルの酸化が進み、電気抵抗を増加させます。また、物理的な接触抵抗も大きくなり、コネクターの抜き差しによって金メッキは削り取られます。こういった現象の進行を抑えるためにも表面の保護が必要です。
金をはじめ各種貴金属の表面やベースメタルを保護し、かつコネクターや接点その他の金属表面の導電性を効果的に向上させ、維持する“治療薬”です。

●金の表面とベース金属の保護 ●変色防止（抗変色コート） ●アーク・RFIを減少 ●接点の間欠的接触不良を減少 ●導電性の向上、摩滅・摩耗の減少 ●金以外の貴金属にも効果あり ●適応温度 -45℃～240℃ ●RoHS指令（欧州有害物質規制）に対応